半导体工艺与装备(080723TK)属于工学门类下的电子信息类，修业年限四年,毕业授予工学学士学位。该专业由四川大学于2026年全国首次开设，旨在服务国家集成电路产业重大战略布局，精准对接先进制程与核心装备国产化的需求。

一、主要学习课程

课程体系深度融合了电子信息、物理、材料、化学等学科，覆盖半导体材料、核心工艺、关键装备的全链条知识。核心课程包括半导体物理、集成电路工艺、光刻技术、刻蚀与沉积、半导体设备、洁净室工程、封装测试、统计过程控制等。

二、开设院校

由于是2026年新增的目录外专业，目前全国仅四川大学1所院校获批开设。该专业2026年才首次招生，还没有基于专业本身的官方排名。但清华大学、北京大学、中国科学院大学等在集成电路/微电子领域的专业实力较强。

清华大学：全产业链综合实力第一，拥有集成电路学院，与国家集成电路重大专项牵头单位合作紧密，与中芯国际共建联合研究院，在ISSCC顶会发文量常年国内第一。

北京大学：在半导体器件、MEMS微纳传感器、存储、宽禁带材料等方向实力顶尖，拥有微米纳米加工国家重点实验室。

中国科学院大学：其微电子学院涵盖了从集成电路设计、工艺制造、装备到器件材料的绝大部分学科方向，背靠中国科学院微电子研究所等顶级科研机构。

三、深造方向

集成电路科学与工程（代码140100）：涵盖集成电路材料与器件、设计与工具、工艺与装备等方向。

微电子学与固体电子学（代码080903）：主要研究方向为微电子装备及工艺技术、集成电路先导工艺技术等。

集成电路工程（代码085403）：专业学位，聚焦集成电路先进制造、工艺与装备等。

机械工程（装备方向）：部分院校在机械工程一级学科下设置半导体制造装备研发方向。

此外，还可延伸至材料科学与工程（半导体材料方向）、物理学（等离子体物理、半导体物理方向）等交叉学科。

四、人才供需关系

由于目前仅四川大学一所高校开设，2026年该专业的招生计划在100人以下。而我国半导体产业人才缺口巨大。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，产业人才缺口将超过30万人。其中，制造与工艺环节的人才需求尤为迫切，超过70%的IC相关专业毕业生倾向于设计领域，导致制造、设备、封测等环节人才供给严重不足。未来几年，仅蚀刻设备技师一项，缺口就达18万人。

五、大概薪资水平

本科应届生起薪普遍在 8k-15k/月，高于行业平均水平。硕士应届生起薪可达 15k-25k/月，本土龙头企业（如北方华创、中微公司）的硕士起薪可达 20k-30k/月。头部企业如台积电等，硕士应届工程师平均整体年薪可达约人民币51万元。

六、主要就业方向

半导体设备企业：如北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等，从事设备研发、工艺调试、系统集成等工作。

晶圆制造企业：如中芯国际、华虹集团、长江存储等，担任工艺工程师、设备工程师、工艺整合工程师、良率工程师等。

半导体材料与零部件企业：如沪硅产业、安集科技等，从事关键材料研发与品质管理。

封装测试企业：如长电科技、通富微电等，从事先进封装工艺开发与设备应用。

七、部分知名专家

叶甜春：中国科学院微电子研究所研究员、中国科学院大学集成电路学院创院院长，集成电路逻辑器件工艺领域领军者，为我国集成电路制造技术创新发展做出了开拓性贡献。

尹志尧：中微公司董事长兼总经理，他指出半导体设备是整个产业的根基，是“咽喉”，并带领中微公司从单一刻蚀设备厂商成长为综合半导体设备平台企业。

八、行业发展趋势

当前中国半导体产业正从“全面追赶”转向“自主创新”。设备、零部件、材料是产业的“咽喉”，行业整合不可避免，未来将从追赶走向全面赶超国际先进水平。国家已启动芯片人才战略，计划到2029年实现50万人才规模，支撑14纳米及以下节点的自主化。

九、与微电子专业的联系和区别

传统微电子专业更侧重器件物理和芯片设计，而本专业聚焦制造环节的“命门”——工艺与装备，强调材料、电子、机械、自动化的融合，目标是为产业培养能够解决工艺良率提升、设备自主研发等关键难题的复合型人才。

半导体工艺与装备是一个应国家战略急需而生的全新交叉工程专业，它瞄准芯片制造的核心环节，旨在培养能解决“卡脖子”难题的高素质复合型工程技术人才。适合对物理、化学、材料有浓厚兴趣，有志于投身国家集成电路产业，愿意在制造、装备等核心环节深耕的考生报考。

来源：心动微风的温暖角落